与LED 有关的光源定义

无论LED 阵列、LED 模块还是LED 灯，都是光源。

（1）灯（lamp）：为产生光辐射（通常为可见的）而制作的光源。
注：此术语有时也用于某些类型的照明器。

（2）发光二极管（Light Emitting Diode（LED））：正向偏压时发出非相干光辐射的p-n结半导体器件。发出的光谱可能在紫外、可见光或红外波长区域。

（3）LED 晶片（LED die）：一小块装配在给定功能LED 线路上的发光的半导体材料。

（4）LED 阵列或模块（LED array or module）：在印刷线路板或基板上的LED 封装（元件）或晶片的组件，可能带有光学元件、附加的热、机械和打算连接到LED 驱动器负载侧的电气接口。该装置不含电源和标准灯头。该装置不能直接与分支电路连接。如图1 所示。

（5）LED 封装（LED package）：包括焊线连接件或其他型式电气连接件的一个或多个LED 晶片的组件，可能带有光学元件、热学、机械和电气接口。该装置不包括电源和标准灯头。该装置不能直接与分支电路连接。如图2 所示。
（6）LED 驱动器（LED driver）：含有电源和LED 控制电路的装置，目的是使LED 封装（元件）、或LED 阵列（模块）或LED 灯工作。

（7）非整体式LED 灯（LED lamp, non-integrated）：含有LED 阵列（模块）或者LED封装（元件）和标准灯头的组件。该装置打算通过标准灯座连接到灯具的LED 驱动器。该装置不能直接与分支电路连接。
（8）整体式LED 灯（LED lamp, integrated）：包含LED 封装（元件）或LED 阵列（模块）、LED 驱动器、标准灯头以及其他光度、热学、机械和电气元件的整体组合。该装置打算通过标准化的灯座直接与分支电路连接。如图4 所示。
（9）LED 光引擎（LED light Engine）：包含LED 封装（元件）或LED 阵列（模块）、LED 驱动器、以及其他光度、热学、机械和电气元件的整体组合。该装置要通过一个与LED灯具匹配的常规连接器直接连接到分支电路，该LED 灯具设计成不使用标准灯座。

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